LED作為21世紀(jì)引領(lǐng)整個照明行業(yè)的未來，其光效最高而且還在持續(xù)提升的新型照明光源。作為行業(yè)內(nèi)人，除了要對LED光效提升的歷史的了解，更多要熟悉的是LED照明應(yīng)用的發(fā)展史。從最早的顯示、指示到工程建筑照明，再到現(xiàn)在的商照COB產(chǎn)品和家用照明球泡燈管等常規(guī)LED產(chǎn)品，歐司朗陳文成博士表示，未來將不再局限在這些通用照明市場，更多的開始朝植物照明等新的特殊照明應(yīng)用和智能照明等領(lǐng)域的大方向發(fā)展。　　 
  也許，甚至行業(yè)內(nèi)的人士，在2014年被認(rèn)為是LED爆發(fā)的元年，更多聽到的技術(shù)名詞，對于這些新的技術(shù)，記者也像很多行業(yè)人士一樣都是走馬觀花，并不是很深入的探究�！　� 
  從歐司朗陳文成博士那里了解很OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)多更專業(yè)的解釋，今天以作為高科技網(wǎng)站的OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)給大家分享下目前倒裝技術(shù)、碳化硅襯底、免封裝技術(shù)等這些專業(yè)名詞背后的細(xì)節(jié)。　　
  面對種類繁多的LED，廠家如何區(qū)分優(yōu)劣？　　 
  陳文成博士從兩個方面解讀：第一、從LED襯底材料(藍(lán)寶石，碳化硅，硅及氮化鎵)、芯片結(jié)構(gòu)(UX：3，垂直，倒裝及正裝)、熒光粉涂覆技術(shù)到封裝方式和材料，深入全面的解析LED最前沿的技術(shù)進(jìn)展。第二、探討如何從光、電、熱等多方面(如顏色角度均勻性，最大驅(qū)動電流密度及熱流明與冷流明比值等)來合理鑒別LED的品質(zhì)和性能。　　 
  大家應(yīng)該對LED前段產(chǎn)業(yè)鏈有所了解的人都知道，其從從襯底材料\晶元到芯片設(shè)計以及熒光粉再封裝設(shè)計，可是大家都知道這些都會影響LED光效嗎？　　 
  襯底材料技術(shù)　　 
  據(jù)陳文成博士介紹，到目前為止95%以上LED還是用藍(lán)寶石襯底、而碳化硅和硅襯底可能只有2%-3%。如果有企業(yè)在介紹產(chǎn)品的性價比時，說因為碳化硅襯底材料，使得他們的LED光效更高，所以價格更貴。其實這些都是忽悠你的。雖然碳額化硅材料的成本是高點，但是LED光效的高低跟其本身的采用襯底材料關(guān)系不大。　　 
  通常來講，雖然碳化硅與晶格匹配細(xì)數(shù)是更小，但是更多的廠商還是選擇藍(lán)寶石襯底。主要是因為在采用藍(lán)寶石材料時，你可以有很多的技術(shù)方法來縮小其與晶格的匹配細(xì)數(shù)，行業(yè)內(nèi)通常把這種叫做緩沖層技術(shù)。這個技術(shù)可以把其與晶格匹配的細(xì)數(shù)縮得更小，甚至比碳化硅材料的匹配細(xì)數(shù)還小。這樣的技術(shù)優(yōu)勢是你也可以直接去那市場上不同襯底的同類產(chǎn)品對比，發(fā)現(xiàn)其光效的差別不大。反倒是因為碳化硅的企業(yè)很少，所以在降低成本上存在劣勢。　　 
  硅襯底技術(shù)在以前一直是很流行，包括國家在這塊也投資了很多的資源。主要是由于硅襯底的確存在降低成本的潛力，但是并不是降低襯底材料本身的成本，就襯底材料本身來講，藍(lán)寶石跟硅襯底相差不大，而是因為真正的是傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是基于硅材料，如果未來LED都采用8英寸的硅襯底，那么在生產(chǎn)流程的成本會有更大的空間，如果采用2英寸、4英寸，反倒比藍(lán)寶石襯底成本更高。隨著晶元的發(fā)展，尺寸越來越大，因為晶元越大相應(yīng)的良率越高，導(dǎo)致成本越低，效率越高，產(chǎn)能也就越大�！　� 
  LED芯片及結(jié)構(gòu)　　 
  目前大家聽到最多的莫過于倒裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和正裝（藍(lán)寶石）結(jié)構(gòu)。由于藍(lán)寶石本身散熱的局限性導(dǎo)致其功率做不大，像市場常見的3014、5630這些常見的中小功率的LED都是底下帶藍(lán)寶石襯底的�！　� 
  由于藍(lán)寶石本身的劣勢，使得大功率LED的瓶頸。為了能做大電流密度，市場上就推出了垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。所謂的垂直結(jié)構(gòu)的垂直指的是電流的流向，因為通過芯片的結(jié)構(gòu)，能夠使更多的電流流向能夠垂直流下，因為電流密度增加可以讓損耗降低，電流也就增加了�！　� 
  而倒裝結(jié)構(gòu)，實際上正常的藍(lán)寶石襯底結(jié)構(gòu)是在下面，由于散熱性能不好，要把藍(lán)寶材料拿掉，就需要把它翻過來，實際上，垂直結(jié)構(gòu)也是將PN結(jié)也是翻過來。倒裝結(jié)構(gòu)也分兩種，一種是藍(lán)寶石的也是在上面，這個基本上歸到中小功率的LED；目前國內(nèi)談到較多的是把藍(lán)寶石襯底翻上來的倒裝技術(shù)，而目前國際上的大廠的倒裝技術(shù)不僅是翻過來，還把藍(lán)寶石給剝離掉。　　 
  實際上，評價一個芯片優(yōu)劣最關(guān)鍵的因素是能最大電流密度能到多少。